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　　专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路封装检测方法、系统、设备及介质，主要涉及封装检测技术领域，用以解决现有方案存在光学检测、热成像、电性能测试作为独立环节，缺乏关联分析机制的问题。包括：采用加密哈希算法生成透光图像的第一哈希值，并将第一哈希值与预存的基准哈希值进行比对；当第一哈希值与基准哈希值不一致时，获得可视化缺陷和缺陷区域；当第一哈希值与基准哈希值一致时，对封装后集成电路施加预设工作电压，获得异常热点区域；将异常热点区域标记为电路故障区域；根据封装类型，确定缺陷原因对应的扫描频段，向无异常热点区域的封装后集成电路注入扫描频段对应扫频信号，获得S参数；根据S参数确定具体的缺陷原因。